铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
压延铜箔和电解铜箔的区别
压延铜箔是将铜箔经过多次重复辊轧而成的原箔,电解铜箔是将铜先经溶解成溶液再在的电解液在直流电的作用下,电沉积而成的原箔.
压延铜箔纯度高于电解铜箔
压延铜箔耐折性和弹系数大于电解铜箔
铝箔麦拉常用厚度有哪些?
我们是一定可小批量定制的生产厂家.
铝箔厚度分别有6U,9U,15U,20U,30U,35U,40U,50U,80U,100U...
PET膜厚度有4.5U,6U,8U,12U,15U,20U,25U,30U,35U,50U,75U,100U,188U.....
而复合铝箔麦拉常规厚度有12U,15U,20U,25U,38U,50U,60U,75U,100U,130U,140U,150U,210U....
我们可以根据您产品的需求做各种组合的复合铝箔..
背胶铜箔的存放知识介绍
1、输送机的传送辊简直径与传送带的带轮直径应符合有关规定。
2、勿使背胶铜箔蛇行或蠕行，要保持拖辊，立辊灵活，张紧力要适度。
3、输送机装有挡板和装洁装置时，应避免对背胶铜箔的磨损。
4、清洁度是背胶铜箔良好运行的基本条件，外来物质会影响带子偏心，张力差异，甚至断裂。
5、使用中发现背胶铜箔有早期损坏现象时，应及时查找原因，修理，避免不良后果的出现。
裸铜箔的延展性
工业用裸铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品产前处理制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到后出货，每一道程序都必须严谨执行。
裸铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔行业国内现状分析1、国内产能产量分析数据来源：中电协铜箔分会我国的铜箔产能从2011年的23。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
