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在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：
一方面，电子元器件向小型化发展，AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用AOI 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面，人工成本越来越高，将加速 AOI 检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i战术，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求，将加速AOI 检测设备替代人工的进程。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
工业制造领域历经长期的发展，关于铸造零件的检测方法较为丰富，但相较于传统检测技术而言，x-ray检测不仅具有时代优势，更具有准确、便捷、低成本等特点，使其成为当前检测方法中的首要选择，主要源于在传统的检测技术中，虽然拥有超声波、涡流检测等技术，但从本质上而言，传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言，缺乏技术优势，难以保证检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测，更能够及时的生成检测详细信息，为技术检测人员的判断提供完成的依据。
随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。