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曝光时有受光部分和未受光部分，而显影液则作用于整个感光层表面，然而为什么只有显影中心处的卤素银被还原成银呢？这是因为在显影液中加有化钾，它在溶液中电离出Br-。显影中心是银原子，它不可能吸附BI-，只有Ag+的地方才会吸附它。硫酸钠能微量地溶解银，不过在普通的定影液中，所溶解下来的银是微不足道的。因此，除了显影中心外，都被Br-所包围，而形成负电屏障。这样，显影离子便从显影中心的缺口处进入晶体，而使卤素银还原出银。
当显影液中含有亚硫酸钠时，即可消除上述不利影响，这是由于亚硫酸钠可迅速地与显影剂的氧化产物--配反应，生成了无色的可溶性的对二酚单磺酸钠，而且它还具有显影作用，是一种显影活性较弱的显影剂。物理显影的优点是生成的银粒细腻，可供高倍放大，影调层次也较为丰富。这样不仅避免了显影过程中污染物质的大量形成，而且还将其氧化产物转化成有助于显影的物质，使显影液显影能力的得比较缓慢，起到了稳定显影能力的作用。
定影剂
定影剂是指能够与乳剂层中的卤化银反应，生成易溶于水的稳定络合物的物质。属于这样的药剂有很多，但有的有毒，有的能使底片染色，所以通常用硫酸钠（Na2S203)。定影主要是由定影液中的定影剂完成的，定影剂必须具备如下条件：能与卤化银中的某一种离子生成稳定的化合物，这种化合物易溶于水，能迅速地从乳剂层中溶到水中，而且在水中的电离程度比卤化银离解程度要小。理想的定影剂只能溶解卤化银，对金属银应该没有溶解作用。
PCB线路板经过曝光显影后，尽管通过曝光的光化学(交链)作用，基本上固化了，但大多是不彻底的。加上显影、清洗等吸收的水份，所以要通过加热来完成。 一方面可除去水份和溶剂，另一方面，主要是使固化进一步完成和深化。
但是热固化大多用传导热来进行的。目前加工行业在致力打造喷涂曝光显影一条龙服务，这种表面装饰工艺可以克服贴合的一些不足，具备一定的优势，目前蓝思、伯恩的曝光显影加工工艺相对比较成熟。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和彻底赶出溶剂物质